手机制造技术论坛与高交会同期举办

    举办方介绍说，2005年，在中国手机市场竞争进一步加剧的形势下，国内手机制造商对于如何优化产业链，提高制造水平愈加重视，以满足市场需求和产品竞争的需要。为履行加入WTO的承诺，中国政府将全面开放手机制造的业务。为推动手机产业进一步成熟发展，中国手机生产牌照已由审批制改为核准制，华为、创维、金立、长虹、奥克斯等更多的厂商将加入到手机制造业的行列中来。另外，随着3G市场化步伐的加快，3G手机的量产将对手机制造工艺带来更多的挑战，也为中国的手机制造行业带来了新的机遇。

    会议将邀请国内主要手机制造商的高层及主管生产、测试的部长、经理及工程师们，与业界主流的生产技术和设备提供商共同探讨中国手机制造业发展趋势，以及应用在手机制造领域的关键技术、设备和产品等；并请国内外具有代表性的手机制造商和EMS提供商介绍生产技术管理的经验。研讨会主要内容包括：表面贴装技术；焊接技术；组装技术；生产测试技术；EMS合约制造服务；生产材料、辅料等。

背景资料：第一届中国手机制造技术论坛

    会议期间，松下生产科技、环球仪器、劲拓电子设备、西门子物流与装配系统、安必昂、罗德与施瓦茨、3M等共十三家公司就表面贴装、无铅焊接、测试测量、胶粘等手机制造领域关键技术进行了系统讲解；会议吸引了来自普天、TCL、科健、海尔、海信、康佳、中兴、桑菲、南方高科、华为、联想、波导、首信、浪潮、中电等国内三十几家主要手机制造商的高层以及生产、测试、研发、管理领域的管理人员和工程师，共约300名听众参加，其中40%为部长级别以上的高级管理人员，普天、TCL、浪潮、东方通信、京瓷振华、大唐等公司总裁、副总裁、总工亲自参加了会议。

    2004中国手机制造技术研讨会为第六届高交会的活动之一，由中国通信学会通信设备制造技术委员会、深圳中电创意会展有限公司举办，于2004年10月13－14日在深圳圣廷苑酒店举行。