高交会电子展演绎电子制造新主题

    中国成为电子产业成长的一片沃土，全球电子行业巨头纷纷抢滩中国市场，市场呈现空前的繁荣，预计到2010年我国电子信息产品市场规模将突破7万亿元。迅速增长的市场需求为电子信息发展带来了巨大商机，今年又恰逢奥运年，北京奥运提出了“数字奥运”的口号，这一目标的实现将有力推动数字电视、移动通信、IC卡及电子识别、计算机和便携消费电子产品等产业的快速发展，并引发信息电子产业的巨大市场。

    此外，美国国家仪器、信利、珠海南科、ITTI、鹏达诚、伯东、立期、创意电子、泰德、洲侨、白光、腾盛、华北工控、健和兴、厦门银华、SGS等海内外知名企业签定了展位。据透露，今年将有新的行业领导厂商出席高交会电子展。

    在一个竞争激烈的市场环境中，ELEXCON作为一个高端的展示平台，吸引了来自世界各地的厂商参展，经过五年积累的ELEXCON成为行业间互相交流的一次盛会，获得众多国内外电子行业巨头的青睐。

    目前，第十届高交会电子展招展已经火热展开，世界知名厂商云集。元器件展区阵容强大，全球最大的元器件厂商中的代表企业TDK、村田、太阳诱电将继续参展，基美、欧姆龙、安纳森半导体、松木、东光等将参加本次盛会。日东电工、Victrex, 旭硝子等电子材料代表性厂商与金百泽、环球电路、五洲电路集团、兴森快捷等线路板知名企业联袂出席。

    第十届高交会电子展China Hi-Tech Fair ELEXCON 2008将在今年10月12～17日隆重举办，在“中国科技第一展”——高交会的平台上ELEXCON成功举办了四年，成为国内最具影响力的和权威性的专业电子展之一。ELEXCON2008将吸引海内外众多优秀电子行业领军企业向业界展示当前最新的电子技术与产品，为电子行业提供元器件、设备及相关产品的最新信息。在展览期间将举办手机制造技术论坛、半导体市场大会等五个高端会议。目前ELEXCON2008各项工作正火热进行中。
电子市场巨大全球厂商竞相参展

    点胶机行业的重要厂商世宗、岩下、磐石、国瀚、世椿已经纷纷定下展位，届时他们将同台亮相。

 高端技术大会同期举办引导行业风向

    这五场高端论坛分别是：第三届全球半导体市场大会、第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008、IPCWorks Aisa 2008——无卤素/无铅制造、2008手机关键元器件技术发展大会、第三届国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2008。高质量的技术会议将为ELEXCON2008吸引众多高质量的专业观众。

    为了探索产业和区域发展的新路，ELEXCON2008将同期举办五场高端技术会议，届时将有来自世界各国的顶尖专家共同探讨有关功率半导体、手机制造、被动元件、无卤素/无铅制造等热门话题。

 顶级行业盛会引来中外媒体聚焦

    随着ELEXCON2008的不断推进，各媒体对展会的关注度也逐渐升温。本届展会各参展企业带来的最新技术和产品，汽车电子、工业电子等新主题的出现，必将引来媒体的高度关注。

    一年一度的高交会是行业瞩目的盛会，是吸引媒体关注的一个热点，2007年高交会吸引了1700多名记者，400余家中外媒体前来报道 ，作为高交会第二大专业展，独具特色的ELEXCON更成为媒体追捧的热点。

 十万专业观众参观展商赞誉有加

    正如太阳诱电（深圳）电子贸易有限公司总经理富田真彦所说“我们对第九届高交会电子展上接触到众多的观众感到满意，这对于太阳诱电及我们的产品来说是一个非常好的宣传平台，我们深表感谢！伴随着该展会的不断发展，太阳诱电公司今后将把参加高交会电子展及其被动元件技术论坛作为每年重大的市场推广活动来加以考虑。”

    借助高交会的平台，ELEXCON已经成功举办了四届，其专业性和行业导向性不仅引来了众多展商，也吸引了海内外大批专业观众前来参观，据统计2007年高交会电子展共接待海内外专业观众近十万人次，专业观众人数创历史新高。

    ELEXCON给展商与专业观众搭建了一个面对面进行交流的平台，展商们对展会的专业性和高实效性给予了高度评价。

 展览主题紧贴市场需求亮点纷呈

    ELEXCON2008特别新增汽车电子的主题受追捧，TDK、KEMET等报名参展企业已表示将把应用在汽车电子领域的最新的产品和技术带到展会之中。此外工业电子等热门应用领域也吸引了不少展商的关注。

    ELEXCON2008作为国内最重要的技术交流和品牌展示平台，展览的范围涵盖了元器件、集成电路设计、电子组装、制造设备、材料，测试认证服务等电子行业供应链上的各个环节。同时将重点展示运用于消费电子与IT制造、手机制造、汽车电子、工业电子领域的最新技术。

    据展会相关负责人介绍，本届高交会电子展的展览范围切中热点应用，如手机制造专题，就包括了手机关键元器件、制造设备、材料与工艺、线路板、测试与认证等。