第六届高交会将在展馆展示先进电子制造技术

    据高交会交易中心介绍，目前行业内的国际领袖企业纷纷确定参展。其中，由日立和三菱电机的半导体部门合并成的瑞萨科技(Renesas Technology)将带来最新的半导体技术与产品；EMS巨头伟创力公司将展出专用集成电路(ASIC)及蓝牙芯片组；美国全美达公司(Transmeta)将展出基于软件的微处理器及其它半导体产品；香港信利半导体也将展出最新半导体技术与产品。

 

    参展的还有测试测量行业的领先者美国国家仪器(NI)、日本100大电子企业之一的东光株式会社、全球领先的薄膜电容器制造商的日精电机、全球电子装配行业的西门子德马泰克以及精工技术SII公司等。

 

    第六届中国国际高新技术成果交易会(高交会)将于今年10月12日至17日在深圳举行。据高交会交易中心介绍，本届高交会将首次专门开设聚焦先进制造技术与产品的“先进电子制造技术专馆”(电子专馆)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加。

 

    本届高交会“电子专馆”将重点展示半导体及电子生产设备、检测设备，展出国际电子及生产领域的最前沿技术；同时，组织方与中国通信学会通信设备制造技术委员会合作，邀请国内手机制造企业共同举办的“中国手机制造技术专题研讨会”等主题活动，将重点介绍最新发展的手机设计、电源管理、SMT制造技术、显示技术、检测技术等内容。